鋰電池保護(hù)板常見不良故障問題分析

鋰電池已經(jīng)廣泛應(yīng)用于生活的各個(gè)方面，但鋰電池由于充放電池敏感較高，所以在應(yīng)用中需要配備電池保護(hù)板，而電池保護(hù)板在使用的時(shí)候，有時(shí)會(huì)也到各種不同的常見不良故障或問題，下面就對(duì)鋰電池保護(hù)板使用過程中常見的故障問題做簡單的原因分析。

（一）、 短路保護(hù)失效

1、VM端電阻問題

先查看電阻與IC、MOS管腳有無虛焊，有的話，重新焊接牢固，如果焊接沒有問題，則需要使用儀器檢測，檢測VM端電阻值大小，如果出現(xiàn)問題，則需要更換。

2、過放保護(hù)功能失效

有些朋友在焊接電路的時(shí)候，如果過放保護(hù)與過流、短路保護(hù)共用一個(gè)MOS管的話，若發(fā)生短路或MOS出現(xiàn)問題，那么保護(hù)將失去過放保護(hù)功能。

3、IC與MOS配置不良引起的短路異常

鋰電池保護(hù)板在制造的時(shí)候，如果使用的IC與MOS配置不合適，也會(huì)導(dǎo)致短路異常的發(fā)生，如BK-901，其型號(hào)為‘312D’的IC，由于延遲時(shí)間過長，會(huì)導(dǎo)致在IC作出相應(yīng)動(dòng)作控制之前，MOS或其它元器件已被損壞。

（二）、電池保護(hù)板出現(xiàn)內(nèi)阻過大故障

1、鋰電池保護(hù)中有一些元器件比較容易發(fā)生變化，導(dǎo)致其內(nèi)阻變大，導(dǎo)致保護(hù)板工作失效，如FUSE或PTC這些元器件就比較容易發(fā)生變化。

2、如果FUSE或PTC阻值正常，則視保護(hù)板結(jié)構(gòu)檢測P+、P-焊盤與元器件面之間的過孔阻值，可能過孔出現(xiàn)微斷現(xiàn)象，阻值較大。

3、如果以上多沒有問題，就要懷疑MOS是否出現(xiàn)異常：首先確定焊接有沒有問題；其次看板的外形是否變形，因?yàn)楸Ｗo(hù)板變形時(shí)，可能導(dǎo)致管腳焊接處異常；再將MOS管放到顯微鏡下觀測是否破裂；最后用萬用表測試MOS管腳阻值，看是否被擊穿。

（三）、無顯示、輸出電壓低、帶不起負(fù)載

首先應(yīng)該檢測電芯是否出現(xiàn)故障，不過電芯出故障的概率比較小（因?yàn)殡娦境鰪S前已經(jīng)做過多次工序的檢測，保障出廠時(shí)電芯是良品），如果萬一是電芯問題，那只能更換出現(xiàn)故障的電芯了。

電芯正常的情況下，故障依然存在，這時(shí)應(yīng)測試保護(hù)板的自耗電，看是否是保護(hù)板自耗電過大導(dǎo)致電芯電壓低，是不是由于保護(hù)板整個(gè)回路不通（元器件虛焊、假焊、FUSE不良、PCB板內(nèi)部電路不通、過孔不通、MOS、IC損壞等）。

具體分析步驟如下：

1、用萬用表黑表筆接電芯負(fù)極，紅表筆依次接FUSE、R1電阻兩端，IC的Vdd、Dout、Cout端，P+端（假設(shè)電芯電壓為3.8V），逐段進(jìn)行分析，此幾個(gè)測試點(diǎn)都應(yīng)為3.8V。若不是，則此段電路有問題。

2、FUSE兩端電壓有變化：測試FUSE是否導(dǎo)通，若導(dǎo)通則是PCB板內(nèi)部電路不通；若不導(dǎo)通則FUSE有問題（來料不良、過流損壞（MOS或IC控制失效）、材質(zhì)有問題（在MOS或IC動(dòng)作之前FUSE被燒壞），然后用導(dǎo)線短接FUSE，繼續(xù)往后分析。

3、R1電阻兩端電壓有變化：測試R1電阻值，若電阻值異常，則可能是虛焊，電阻本身斷裂。若電阻值無異常，則可能是IC內(nèi)部電阻出現(xiàn)問題。

4、 IC測試端電壓有變化：Vdd端與R1電阻相連。Dout、Cout端異常，則是由于IC虛焊或損壞。

5、若前面電壓都無變化，測試B-到P+間的電壓異常，則是由于保護(hù)板正極過孔不通。

6、萬用表紅表筆接電芯正極，激活MOS管后，黑表筆依次接MOS管2、3腳，6、7腳，P-端。

（1）MOS管2、3腳，6、7腳電壓有變化，則表示MOS管異常。

（2）若MOS管電壓無變化，P-端電壓異常，則是由于保護(hù)板負(fù)極過孔不通。

（四）、短路保護(hù)無自恢復(fù)功能

1、設(shè)計(jì)時(shí)所用IC本來沒有自恢復(fù)功能，如G2J，G2Z等。

2、儀器設(shè)置短路恢復(fù)時(shí)間過短，或短路測試時(shí)未將負(fù)載移開，如用萬用表電壓檔進(jìn)行短路表筆短接后未將表筆從測試端移開（萬用表相當(dāng)于一個(gè)幾兆的負(fù)載）。

3、P+、P-間漏電，如焊盤之間存在帶雜質(zhì)的松香，帶雜質(zhì)的黃膠或P+、P-間電容被擊穿，IC Vdd到Vss間被擊穿.（阻值只有幾K到幾百K）。

4、如果以上都沒問題，可能IC被擊穿，可測試IC各管腳之間阻值。

（5）、ID異常：

1、ID電阻本身由于虛焊、斷裂或因電阻材質(zhì)不過關(guān)而出現(xiàn)異常：可重新焊接電阻兩端，若重焊后ID正常則是電阻虛焊，若斷裂則電阻會(huì)在重焊后從中裂開。

2、ID過孔不導(dǎo)通：可用萬用表測試過孔兩端。

3、內(nèi)部線路出現(xiàn)問題：可刮開阻焊漆看內(nèi)部電路有無斷開、短路現(xiàn)象。